CIRCUIT IMPRIME

Afin de solubiliser les résines qui protègent l'ensemble du circuit imprimé, nous avons élaboré un décapant permettant d'avoir un accès direct à l'ensemble des composants et du réseau.

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- Décapant CIMP

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Ce décapant s'applique par simple trempage à froid.

Le temps de décapage peut être amélioré en augmentant la température entre 50°C et 70°C.