1/1

CIRCUIT IMPRIME

Afin de solubiliser les résines qui protègent l'ensemble du circuit imprimé, nous avons élaboré un décapant permettant d'avoir un accès direct à l'ensemble des composants et du réseau.

- Décapant CIMP

Ce décapant s'applique par simple trempage à froid.

 

Le temps de décapage peut être amélioré en augmentant la température entre 50°C et 70°C. 

This site was designed with the
.com
website builder. Create your website today.
Start Now